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产品中心
Product Center
自动对焦智能显微成像系统
智能成像光学系统由镜管模组、物镜模组、对焦模组、分光镜模组、Z轴模组、切换器模组、光源模组构成，可支持明视场检测、暗视场检测、DIC检测和近红外对焦检测，满足半导体、显示面板、光通讯、3C电子等众多行业的精密检测需求。
- 产品参数
智能成像光学系统由镜管模组、物镜模组、对焦模组、分光镜模组、Z轴模组、切换器模组、光源模组构成，可支持明视场检测、暗视场检测、DIC检测和近红外对焦检测，满足半导体、显示面板、光通讯、3C电子等众多行业的精密检测需求。
智能成像光学系统构成模组
对焦模组
镜管模组
Z轴运动模组
照明模组
切换器模组
物镜模组
模组连接件系统构成模组
智能成像光学系统选型表
| 系统 | 类别 | 配置信息 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 镜管模组 | 相机接口 | C-mount接口、M42接口、M58接口、M72接口 | |||||
| 滤光片 | 根据光源不同波段进行选配 | ||||||
| 镜管 | 双视野大靶面镜管 | 大靶面镜管系列 | MF超清镜管系列 | MF红外镜管系列 | IF超清镜管系列 | ||
| 光路数 | 单/双光路 | 单光路 | 单光路 | ||||
| 工作波长范围 | 436-656nm | 436-656nm | 436-656nm | 1000-1500nm | 436-656nm | ||
| 管镜焦距 | 200 | 200 | 100/200 | 200 | 55/100/200/400 | ||
| 放大倍率 | 1X | 1X | 0.5X/1X | 1X | 0.28X/0.5X/1X/2X | ||
| 物镜模组 | 高分辨大视场物镜 | 2X/5X/10X | 2X/5X/10X | 2X/5X/10X | — | 2X/5X/10X | |
| 红外物镜 | — | — | — | 2X/5X/10X/20X/ 50X/100X | — | ||
| 标准物镜 | — | — | 2X/5X/10X/20X/ 50X/100X | — | 2X/5X/10X/20X/ 50X/100X | ||
| 对焦模组 | 线激光对焦 | 对焦方式 | 激光自动式对焦、跟焦 | ||||
| 对焦精度 | 1/4物镜景深 | ||||||
| 波长范围 | 660/785/850nm | ||||||
| ***快单次对焦速度 | <100ms | ||||||
| 切换器模组 | 直线物镜切换器 | 2孔版本：可支持物镜数:2、重复定位精度0.2um、相邻孔位物镜切换时间≤0.2s，自重≤1.3 kg | |||||
| 3孔版本：可支持物镜数:3、重复定位精度0.2um、相邻孔位物镜切换时间≤0.2s，自重≤1.6 kg | |||||||
| 4孔版本：可支持物镜数:4、重复定位精度0.2um、相邻孔位物镜切换时间≤0.2s，自重≤2.1 kg | |||||||
| 5孔版本：可支持物镜数:5、重复定位精度0.2um、相邻孔位物镜切换时间≤0.2s，自重≤2.7kg | |||||||
| 电动物镜转塔 | 可支持物镜数:4、重复定位精度小于0.02°、相邻孔位物镜切换时间≤0.5s，自重≤0.65kg | ||||||
| 运动轴模组 | 低负载 | Z向负载1.8kg，行程±5mm，重复定位精度±0.2um，直线度1um，运动平行度15um以内，适用于单物镜对焦 | |||||
| 中负载 | Z向负载5.0kg，行程±6.5mm，重复定位精度±0.5um，直线度1um，运动平行度15um以内，适用于转塔、3孔、4孔物镜切换器系统 | ||||||
| 高负载 | Z向负载8.0kg，行程±25mm，重复定位精度±0.2um，直线度1um，运动平行度15um以内，适用于5孔物镜切换器以上复杂光机系统 | ||||||
| 压电陶瓷 | Z向负载500g，行程100um，模拟电压0~10V输入驱动，阶跃时间5ms | ||||||
| 光源模组 | 高亮点光源 | MV-I（W、R、G、B、IR、UV） | |||||
| 超高速高亮光源1200W | MT-HLS-100 | ||||||
| 超高速高亮光源6000W | MT-HLS-600 | ||||||
| 超高速高亮光源6000W(色轮版本） | MT-HLS-600-F | ||||||
智能成像光学系统
智能成像光学系统由镜管模组、物镜模组、对焦模组、分光镜模组、Z轴模组、切换器模组、光源模组构成，可支持明视场检测、暗视场检测、DIC检测和近红外对焦检测，满足半导体、显示面板、光通讯、3C电子等众多行业的精密检测需求。
智能成像光学系统四大检测方式Four Detection Methods of Optics Intelligent Imaging Optical System
明视场成像(Bright-field）
基础照明模式，通过垂直均匀光照呈现样本形态，适用于常规样品外观检查与定量分析
暗视场成像(Dark-field）
通过暗场照明方式激发散射光成像，显著增强样品微小颗粒与表面细节对比度，适用于划痕缺陷等检查
微分干涉成像(DIC）
利用偏振光干涉原理，以纳米级精度解析表面形貌观测
近红外成像(NIR）
采用长波段光源穿透复合材料内部1100-1700nm结构，实现深层结构可视化与无损缺陷检测
技术优势Technological advantage
- 高精度、快速对焦
- 模块化架构支持硬件快速升级与设备集成
- 智能算法优化图像质量与分析效率
智能成像光学系统检测方式：①明视场 ②暗视场 ③近红外成像 ④DIC成像
明视场成像检测方式Bright-field
- 高分辨率：能够清晰显示晶圆表面的微小特征
- 均匀照明：通过调整光圈和照明角度，可以实现均匀的
照明效果，有助于提高图像质量 - 简易操作：明场照明设置相对简单，用户只需调整光源
即可进行观察
暗视场成像检测方式Dark-field
- 微观结构突显：能够有效突出表面微小的结构或缺陷
- 低对比度增强：适合在低对比度环境中增强图像细节
- 抗光学特性干扰：适用于透明或半透明物体的检测
微分干涉(DIC)成像检测方式Differential Interference Contrast
- 强立体感：成像具有强三维立体感，适合观测导电粒子
的微小凸起等显微操作 - 减少瑕疵：调试良好后无光学瑕疵，成像背景纯净，便
于观察 - 丰富细节：DIC成像中聚光镜光阑全开，可获得更高的
数值孔径，并形成明暗差和浮雕立体感，细
节表现更丰富
近红外(NIR)成像检测方式Near Infrared
- 更容易穿透材料：采用长波段光源穿透复合材料内部1100
-1700nm结构 - 深层结构可视化：在无损条件下可实现晶圆等样品内部深
层结构Mark点定位或内部缺陷检测 - 可过滤无关细节：消除不必要的眩光和反射，忽略各种检
测应用中不需要的成像细节
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